반도체·메모리·패키징
유리기판의 열팽창은 작을수록 좋을까?
열팽창 차이를 길이·온도와 함께 계산하고, 비아의 형상과 가열 속도가 균열 관측을 바꾸는 조건을 읽는다. 소재의 장점을 신뢰성 시험과 연결하는 질문을 정리한다.
HAVILAH / RESEARCH JOURNAL
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RESEARCH IN CONTEXT반도체·메모리·패키징
열팽창 차이를 길이·온도와 함께 계산하고, 비아의 형상과 가열 속도가 균열 관측을 바꾸는 조건을 읽는다. 소재의 장점을 신뢰성 시험과 연결하는 질문을 정리한다.