AI 데이터센터가 커지면 반도체를 만드는 회사뿐 아니라 칩을 연결하고 데이터를 전달하는 회사에도 관심이 쏠립니다. 그런데 같은 기술에 참여한다는 이유만으로 모든 회사의 매출과 이익이 똑같이 늘어나는 것은 아닙니다.
투자자가 먼저 알아야 할 것은 각 회사가 실제로 무엇을 팔고 누구에게 돈을 받는지입니다. 이 흐름을 알면 산업 성장과 개별 기업의 실적을 구분해 볼 수 있습니다.
칩을 연결하는 패키징
앞 강의에서 살펴본 패키징은 반도체를 보호하고 다른 부품과 연결할 수 있게 만드는 공정입니다. 첨단 패키징은 여러 칩을 가까이 배치하고 서로 빠르게 신호를 주고받도록 연결하는 데 쓰입니다.
예를 들어 TSMC의 CoWoS는 계산용 칩과 고대역폭 메모리인 HBM을 함께 결합할 수 있는 방식입니다. 칩을 설계한 회사가 완성된 제품을 고객에게 판매하더라도, 패키징을 맡은 회사는 자신의 서비스에 대한 대가를 받습니다.
여기에 재료를 공급하는 회사, 검사 장비를 파는 회사 등도 참여할 수 있습니다. 다만 한 회사가 여러 단계를 함께 맡거나 일부를 외부에 맡기도 합니다. 실제 거래 관계는 제품과 계약을 확인해야 알 수 있습니다.
빛으로 데이터를 보내는 광통신
AI를 처리하는 컴퓨터가 많아지면 장비끼리 주고받는 데이터도 늘어납니다. 이때 정보를 전기 신호로 주고받을 수도 있고, 빛으로 바꿔 광섬유라는 가는 선을 통해 전달할 수도 있습니다.
광통신 장비에는 빛을 만드는 부품, 빛과 전기 신호를 바꾸는 부품, 광섬유와 연결하는 부품 등이 들어갑니다. 광모듈은 이런 기능을 묶어 장비에 연결할 수 있게 만든 제품입니다. 실제 구성은 제품마다 다릅니다.
기존 방식 중에는 광모듈을 네트워크 장비에 꽂아 쓰는 형태가 있습니다. 반면 CPO는 빛을 다루는 부분을 네트워크 신호를 전달하는 스위치 칩과 아주 가까이 결합하는 방식입니다. 스위치는 여러 장비 사이에서 데이터를 목적지로 보내는 장치라고 생각하면 됩니다.
브로드컴은 CPO에서 광 엔진과 스위치 칩을 밀접하게 결합한다고 설명합니다. 다만 모든 광통신 제품이 CPO로 바뀐다는 뜻은 아닙니다. 고객은 성능뿐 아니라 가격, 발열, 고장 났을 때의 교체와 유지보수도 함께 고려합니다.
누가 무엇을 팔까?
빛을 만드는 부품을 파는 회사는 부품 판매 대가를 받습니다. 광모듈을 만드는 회사는 여러 부품을 모아 고객이 쓸 수 있는 제품으로 판매합니다. 스위치나 데이터센터 장비를 파는 회사는 그 장비의 판매 대가를 받습니다.
일부 기업은 부품부터 완제품까지 여러 단계를 직접 수행하기도 합니다. 예를 들어 어플라이드 옵토일렉트로닉스는 자사 제품에 사용하는 레이저 칩과 광학 부품의 상당 부분을 자체 제조한다고 공시합니다. 그렇다고 광통신 산업의 모든 회사가 같은 구조인 것은 아닙니다.
중요한 것은 회사 이름보다 거래의 내용입니다. 해당 기업이 완제품을 파는지, 부품을 공급하는지, 조립 서비스를 제공하는지에 따라 매출이 늘어나는 조건과 비용 구조가 달라집니다.
같은 제품의 매출을 더할 때 주의하세요
가상의 광통신 제품 회사 A가 한 기간에 제품 1,000개를 개당 1,000달러에 팔았다고 합시다. 실제 기업의 가격이나 실적이 아닙니다.
1,000개 × 1,000달러 = A의 매출 100만 달러.
A는 이 제품에 들어갈 광 부품을 회사 B에서 총 40만 달러에 사고, 포장 서비스를 회사 C에 총 15만 달러 맡겼습니다. 나머지 제품원가는 25만 달러라고 가정합니다.
A의 제품원가: 40만 + 15만 + 25만 = 80만 달러.
A의 매출총이익: 100만 − 80만 = 20만 달러.
매출총이익은 매출에서 제품원가를 뺀 금액입니다. 여기에서 연구개발비, 판매비, 이자와 세금 등을 아직 빼지 않았으므로 순이익은 아닙니다.
B의 매출은 A에게 받은 40만 달러이고 C의 매출은 15만 달러입니다. 세 회사의 매출을 더하면 155만 달러지만, 이를 최종 고객이 지출한 돈이 155만 달러라고 해석하면 안 됩니다. B와 C의 매출은 A가 제품을 만들어 판매하기 위해 지불한 금액이기도 하기 때문입니다.
이번에는 B가 부품을 만드는 데 30만 달러, C가 서비스를 제공하는 데 9만 달러를 각각 썼다고 가정합니다. B의 매출총이익은 40만 − 30만 = 10만 달러. C의 매출총이익은 15만 − 9만 = 6만 달러입니다.
한 제품에 참여해도 어느 회사가 얼마를 남기는지는 판매 가격과 비용에 따라 달라집니다. 이 숫자는 세 회사만 놓고 단순하게 만든 예이며, 실제 산업 전체의 이익을 추정한 결과가 아닙니다.
기술이 좋아지면 모두 이익을 볼까?
새 기술이 고객의 전력 사용이나 공간을 줄여 준다면 고객은 그 가치를 돈으로 지불할 수 있습니다. 반대로 제품을 만드는 비용이 너무 높거나, 경쟁사가 비슷한 성능을 더 싸게 제공하면 공급자의 이익이 줄어들 수 있습니다.
기존 제품을 잘 팔던 회사도 새 방식에서 다른 부품을 공급할 수도 있고, 기존 매출 일부를 잃을 수도 있습니다. 새 제품의 매출이 생겼다는 소식만으로 회사 전체 이익의 증가를 확정할 수 없는 이유입니다.
광학 제품 회사 루멘텀도 공시에서 경쟁이 가격과 매출, 이익률에 영향을 줄 수 있다고 설명합니다. 이는 해당 회사가 밝힌 위험이며, 모든 기업의 미래 실적을 예측하는 숫자는 아닙니다.
실제 기업을 볼 때
먼저 사업보고서에서 어떤 제품과 서비스를 판매하는지 확인하세요. 전체 매출 중 관심 분야가 차지하는 비중을 공개한다면 그 기준과 기간도 함께 살핍니다. 회사가 분야별 수치를 공개하지 않았다면 임의로 매출을 배분하지 않습니다.
그다음 고객이 실제로 도입하고 있는지, 반복 주문이 생겼는지, 제품 가격과 원가가 어떻게 달라지는지 확인합니다. 공장 증설과 연구개발에도 돈이 들기 때문에 매출 증가가 곧바로 현금 증가로 이어지는지도 따로 봐야 합니다.
고객사가 한두 곳에 집중돼 있다면 특정 고객의 주문 변화가 회사에 크게 영향을 줄 수도 있습니다. 기술 설명, 고객 관계, 재무제표를 함께 읽어야 하는 이유입니다.
핵심 정리
첨단 패키징과 광통신에는 서로 다른 제품과 서비스를 파는 회사가 참여합니다. 산업이 커진다는 말만 듣기보다 각 회사의 고객, 판매 제품, 가격과 비용을 확인해야 합니다.
다음 강의에서도 산업의 성장과 개별 기업의 실제 수익이 어떻게 연결되는지 살펴봅니다.
실제 사례의 원문 찾기
TSMC CoWoS 공식 기술 설명 · 특정 결산기간 없음에서 ‘Overview’ 또는 ‘HBM’를 검색하세요. 칩과 메모리를 결합하는 단계를 확인하세요. 패키징 서비스를 제공하는 회사의 매출과 완제품을 판매하는 회사의 매출이 어떤 거래에서 생기는지 구분합니다.
Broadcom 2025-10-01 CPO 기술 발표에서 ‘optical engines’ 또는 ‘switch’를 검색하세요. 광 엔진과 스위치 칩을 결합하는 구조를 찾으세요. 광학 부품, 패키징, 완제품 단계 중 이 기술이 연결하는 부분을 공급망 그림에 표시합니다.
Applied Optoelectronics FY2025 10-K · 2025-12-31 결산에서 ‘laser chips’ 또는 ‘optical components’를 검색하세요. 회사가 자체 제조하는 레이저 칩·광학 부품의 범위를 적으세요. 외부에서 사오는 부품과 직접 만드는 부품을 구분해 원가와 투자 부담을 살펴봅니다.
Lumentum 10-Q · 2025-12-27 종료 분기에서 ‘competition’ 또는 ‘margins’를 검색하세요. 경쟁이 판매가격·매출·이익률에 영향을 미치는 부분을 찾으세요. 출하량이 늘어나는 경우에도 가격과 원가가 어떻게 변할지 함께 비교합니다.